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| フリガナ | ケメット ジャパン | フリガナ | タキカワ サトシ | |
| 会社名等 | ケメット・ジャパン 株式会社 | 代表者名 | 滝川 聡 | |
| 法人・個人区分 | ■法人 □個人 | |||
| 所在地 | 〒261-7114 | |||
| 千葉県千葉市美浜区中瀬2-6 ＷＢＧマリブイースト15階1501号室 | ||||
| TEL:043-213-9911 | FAX:043-213-9932 | |||
| ﾎｰﾑﾍﾟｰｼﾞｱﾄﾞﾚｽ | http://kemet.jp | E-mail:info@kemet.jp | ||
| 担当者 | 住所 | TEL： | ||
| E-mail： | ||||
| 所属 | 役職 | 氏名 | ||
| 代表取締役 | 滝川 聡 | |||
| 営 業 | マネージャー | 礒谷 晋也 | ||
| 設立年月日 | 平成14年 ６月21日 | 資本金 | 26,000（千円） | 従業員数 | 常用 １０名 |
| 臨時 ３名 | |||||
| 事業内容 | ・ケメット商品（ラッピング・ポリッシング消耗部材・工具）の販売 ・新規・中古装置の販売 ・Ｒ＆Ｄ請負研磨 |
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| 創造法の認定 | 無 | 経営革新支援法の承認 | 無 | 株式公開意思 | 済・有・無 |
| 公開目標時期 | 年 月頃 | ||||
| 新製品・新技術の概要 |
| 新製品・新技術の名称：ケメットＣＥＳプレート |
| ≪新製品・新技術の概要および新規性、市場性、将来性、差別化のポイント等≫ 60年の歴史を誇るケメット社独自の樹脂プレートのノウハウとオーストリアＧＭＧ社オリジナル酸化セリウムパウダとを、融合させ画期的なポリシングプレートが生まれる。両社（ケメット社・ＧＭＧ社）の技術、弊社のガラス業界におけるマーケット力により、ガラス業界のニーズに合致した商品の開発に弊社は取り組み、現状における課題（ポリシングパッドを使用しての水晶研磨は、厚み制御・平坦度達成の限界）を取り除き、日本全体のテクノロジー進化につながる。このＣＥＳプレートは、水に反応されるフィラー構造からポーラスを独自に形成し、ドレス無しで水のみでの研磨を実現した。同時にシリカプレートも開発中。 |
| 権利の種類 | 取得済or出願中 | 登録（出願）取得年月日 |
| ３種類（硬め、柔らかめ、気泡のある）の酸化セリウムプレート | 日本で出願中 |
| 新製品・新技術等の写真、概要図、絵コンテ等の説明(別添１) |
| ＫＥＭＥＴ セリウムポーラスプレート（ＣＥＳ−Ｐ）研磨テストデータ |
| 新製品・新技術の対象市場 |
| 水晶振動子・フォトマスク基盤・投影機・ガラスディスク・ＬＣＤディスク・メモリーディスク・液晶業界の技術発展。 既に下記メーカーより弊社は上記開発商品によるテスト依頼が熱望されている。 （ニットー・シメオ精密・日本電波・フルカワＮＤＫ・田辺製作所・三菱電機・東ソー・キンセキ・秩父エレクトロン・セラテックジャパン） 今後のマーケティング （ＳＯＮＹ・日本電気硝子・日本板硝子・ＨＯＹＡ・大真空・オハラ・凸版印刷） |
| 事業の具体的展開 |
| 水晶メーカーと共同開発を既に始めており、左記メーカーと弊社はケメット酸化セリウムプレートを使用した水晶等ガラス製品の研磨技術に関する特許出願中です。 又弊社とケメット本社は酸化セリウムを使用した樹脂プレートを製造特許として同時期に出願中です。 水晶メーカーと共同開発を行い改良を重ね、来期中を目途に販売開発予定。 製造はＫＥＭＥＴ本社工場（英国）により弊社と水晶メーカーで行われるテスト報告、改良点のアドバイスが必要となる。 現在のターゲットは水晶業界でプレート単体の売上げ予定は年間5億円を予定。利益は40％。 |
| 特許申請中 ＫＥＭＥＴ セリウム 樹脂プレート タイプ
ＣＥＳ−Ｐ 樹脂と酸化セリウムとの焼結により製造されるケメットセリウムプレートは仕上げ研磨用に開発されたプレートです。 使用方法は通常のケメット樹脂プレートと同様に旋盤装置で簡単に面修正が出来又、電着・ペレットのダイヤモンドドレッサーで表面管理ができます。 【セリウムプレートの特徴】 １．仕上げ用のプレートです。 ２．従来のセリウムパッドで発生する面ダレを防ぎ、平坦度が向上します。 ３．このプレートは統制されたポーラスが含まれております。 ４．全てのセリウムプレートには高品質な酸化セリウムパウダーが含浸され、プレート自体研磨能力を持っており ます。 ５．ワークとの接触によるクラックを防ぐ為、通常のケメットプレートより若干の弾性を持たせておりますが、パット では作れない硬度を持ったプレートです。 ６．均一な砥粒分散性、及び研磨を阻害しない結合剤構造により、傷のない良好な研磨面が得られます。 ７．気孔構造プレートは、研磨と同時にプレートが磨耗され、同時に新たなポーラスがプレートより形成され安定し た研磨性能が持続します。 ８．ポーラス（７）項の構造の為、水のみで研磨を可能にしました。 上記のプレートはパッド研磨で起こる沈み込みが少なく、ハードポリッシュとなります。 平坦度に関しては、プレートの平面度が基準となり、優れた平坦度がプレートの平面状態で達成可能となります。また、樹脂プレートの為、面修正が容易に可能です。 達成面粗さ（Ｒａ） ：２〜３nm 取り代（μ／min） ：0.1〜0.15μ *水のみで研磨 【ポリッシュ対象品】 ガラス全般 |
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